坤昱科技成立于1997年，是一家专注于半导体领域的公司，总部位于台湾。该公司主要从事半导体晶圆代工、IC封装、测试以及系统解决方案领域的研究开发。
坤昱科技在晶圆制造方面，拥有先进的工艺技术和设备，能够为客户提供高质量、高可靠性的生产服务。此外，公司还积极发展新一代工艺技术，如FinFET和3D NAND，以满足市场对芯片功耗和存储容量需求的不断增长。
在IC封装与测试领域，坤昱科技致力于提供全面的解决方案，包括多种封装类型和测试平台，以满足客户不同的需求。同时，公司还加强了对系统解决方案的研究和开发，为客户提供全方位的服务。
近年来，坤昱科技致力于发展物联网（IoT）和人工智能（AI）等新兴领域，以应对未来科技的飞速发展。公司已推出多款支持IoT和AI的芯片，并建立了完整的生态系统，为客户提供全方位的技术支持。
坤昱科技一直秉持“追求卓越，服务客户”的理念，不断提升自身技术实力和服务水平。未来，公司将继续不断创新，为客户提供更加优质的产品和服务，成为全球半导体领域的领导者之一。
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